Структура та тенденція розвитку модуля камери

I. Структура та тенденція розвитку камерних модулів
Камери широко використовуються в різних електронних продуктах, особливо швидкий розвиток таких галузей, як мобільні телефони та планшети, що спричинило швидке зростання індустрії фотоапаратів.Останніми роками модулі камер, які використовуються для отримання зображень, все частіше використовуються в персональній електроніці, автомобілях, медицині тощо. Наприклад, модулі камер стали одним із стандартних аксесуарів для портативних електронних пристроїв, таких як смартфони та планшетні комп’ютери. .Модулі камери, які використовуються в портативних електронних пристроях, можуть не тільки знімати зображення, але й допомагати портативним електронним пристроям здійснювати миттєві відеодзвінки та інші функції.З тенденцією розвитку, коли портативні електронні пристрої стають тоншими та легшими, а користувачі висувають дедалі вищі вимоги до якості зображення модулів камери, висуваються більш суворі вимоги до загального розміру та можливостей зображення модулів камери.Іншими словами, тенденція розвитку портативних електронних пристроїв вимагає від модулів камери подальшого вдосконалення та посилення можливостей зображення на основі зменшених розмірів.

У структурі камери мобільного телефону п’ять основних частин: датчик зображення (перетворює світлові сигнали в електричні сигнали), об’єктив, двигун звукової котушки, модуль камери та інфрачервоний фільтр.Ланцюжок промисловості камер можна розділити на об’єктив, двигун звукової котушки, інфрачервоний фільтр, датчик CMOS, процесор зображення та упаковку модулів.Галузь має високий технічний поріг і високий ступінь промислової концентрації.Модуль камери включає:
1. Монтажна плата зі схемами та електронними компонентами;
2. Упаковка, яка обертає електронний компонент, і всередині якої встановлена ​​порожнина;
3. Світлочутливий чіп, електрично підключений до схеми, крайова частина світлочутливого чіпа загорнута пакетом, а середня частина світлочутливого чіпа розміщена в порожнині;
4. Лінза, нерухомо з'єднана з верхньою поверхнею упаковки;і
5. Фільтр, безпосередньо з’єднаний з об’єктивом, розташований над резонатором і прямо навпроти фоточутливого чіпа.
(I) Датчик зображення CMOS: виробництво датчиків зображення вимагає складної технології та процесу.На ринку домінували Sony (Японія), Samsung (Південна Корея) і Howe Technology (США), з часткою ринку понад 60%.
(II) Об’єктив мобільного телефону: об’єктив – це оптичний компонент, який створює зображення, зазвичай складається з кількох частин.Використовується для формування зображень на негативі або екрані.Лінзи поділяються на скляні лінзи та полімерні лінзи.Порівняно зі смоляними лінзами, скляні лінзи мають великий показник заломлення (тонкі при однаковій фокусній відстані) і високу пропускну здатність світла.Крім того, виробництво скляних лінз є складним, коефіцієнт виходу низький, а вартість висока.Тому скляні лінзи здебільшого використовуються для фотообладнання високого класу, а полімерні об’єктиви – для недорогого фотообладнання.
(III) Двигун звукової котушки (VCM): VCM є типом двигуна.Камери мобільних телефонів широко використовують VCM для досягнення автофокусування.За допомогою VCM можна регулювати положення об’єктива для отримання чітких зображень.
(IV) Модуль камери: технологія упаковки CSP поступово стала основною
Оскільки ринок висуває дедалі вищі вимоги до тонших і легших смартфонів, важливість процесу упаковки модуля камери стає все більш помітною.Наразі основний процес упаковки модуля камери включає COB і CSP.Продукти з меншими пікселями в основному упаковуються в CSP, а продукти з високими пікселями понад 5 МБ переважно упаковуються в COB.З безперервним прогресом технологія пакування CSP поступово проникає в продукти високого класу 5M і ​​вище і, ймовірно, стане основною технологією пакування в майбутньому.Завдяки додаткам для мобільних телефонів і автомобілям масштаби ринку модулів за останні роки поступово зросли.